产品目录
您可点击下面逐个条目查看我们的某些典型产品的目录:
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保形涂层化合物
(Conformal Coating Compounds)
- 有机硅导电粘合剂
(Electrically
Conductive Adhesives)
- 界面和间隙填充导热材料
(Thermal Gap Filling Materials)
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可流动热固化粘合剂和密封剂
(Heat Cure Adhesives & Sealants - Flowable)
- 不流变热固化粘合剂和密封剂
(Heat
Cure Adhesives & Sealants - Non-Sag)
- 常温固化粘合剂和密封剂
(RTV Adhesives and Sealants)
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导热粘合剂(单组分)
(Thermally Conductive Adhesives - One Part)
- 导热粘合剂(双组分)
(Thermally Conductive Adhesives - Two Part)
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电磁干挠的屏蔽和涂层
(EMI Shielding and Coating)
- 环氧树脂导电粘合剂
(Epoxy
Based Electrically Conductive Adhesives)
- 高性能环氧树脂粘合剂
(High Performance Epoxy Adhesives)
- 低热膨胀系数型粘合剂
(Low CTE Epoxy Adhesives)
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特种用途的环氧树脂粘合剂
(Epoxy Adhesives for Special Applications)
- 底部填充与灌装粘合剂
(Underfills and Encapsulants)
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环氧树脂光学材料
(Epoxy
Optical Adhesives)
- 有机硅光学材料
(Silicone
Optical Adhesives)
- 介电灌装粘合剂
(Dielectric
Potting Adhesives)
您可点击此处查看我们的完整的产品目录。 (2 MB)
我们的电子胶粘剂主要可以分为以下几个方面的应用。
请点击其中的类别找到您的特定需求:
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