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环氧树脂导电粘合剂

本公司出产两大类导电粘合剂 (ECA)，一类以银粉为填料，有机硅树脂为基体(Silductor系列)，另一类以银粉为填料，以环氧树脂为基体(Eposolder系列)，制成单组分和双组分。它们既可用于滴注，也可用于筛孔式(screen) 或镂花式(stencil)模板印刷。本页所列的Eposolder 系列导电粘合剂能与常规金属或合金的表面形成优良的粘结力，同时保持高度的导电和导热性。

【应用领域】

导电粘合剂可广泛应用于在较低温度或常温下的元器件的焊接，从而取代焊锡。为低温表面安装，以及热敏元器件的安装提供有效的解决方法。此类应用包括传感器、磁盘驱动器中的构件的安装，flip-chip，芯片，模块，整套件，MEMS，LED驱动器的IC， CCD 芯片，晶片， CSP，等等的表面安装或包装。导电粘合剂为此类电子器件提供了优良的导电和导热界面。

产品名称 Name	Eposolder 6510	Eposolder 6522	Eposolder 6537	Eposolder 6761	Eposolder 6763	Eposolder 6869
化学基础 Chemical Base	环氧树脂 / 银	柔性环氧树脂 / 银	环氧树脂 / 银	柔性环氧树脂 / 银包铜	环氧树脂 / 银包铜	环氧树脂 / 银
特点 / 优点 Features / Advantages	单组分可滴注. 高导电和导热性. 不含溶剂. 强粘合力.	柔性, 可降低热应力. 高导电和导热性.	单组分,可迅速固化. 可印刷. 高导电和导热性. 低脱气. 单组分. 无溶剂. 强粘合力.	柔性, 可降低热应力. 有效的导电和导热性.	单组分可滴注. 有效的导电和导热性. 不含溶剂. 良好的高温稳定性.	单组分可滴注. 高导电和导热性. 不含溶剂. 强粘合力.
应用范围 Typical Application	用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的低温焊接,电路印刷, 电路导通, 接地连结, EMI / RFI 的屏蔽等.	用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的电路粘结导通, 接地连结, EMI / RFI 的屏蔽等.	用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的低温焊接,电路印刷, 电路导通, 接地连结, EMI / RFI 的屏蔽等.	用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的电路粘结导通, 接地连结, EMI / RFI 的屏蔽等.	用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的电路粘结导通, 接地连结, EMI / RFI 的屏蔽等.	用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的低温焊接,电路印刷, 电路导通, 接地连结, EMI / RFI 的屏蔽等.
流变性 Rheology	Dispensable Printable	Printable	Dispensable and Printable	Dispensable and Printable	Dispensable and Printable	Dispensable and Printable
组分 Part / Component	One	One	One	One	One	One
粘度 Viscosity (25C, cps)	35,000	41,000	48,000	39,000	47,000	98,000
触便指数 Thixotropic Index (0.5 /5 rpm)	3.2	3.5	3.6	3.0	3.2	3.0
密度 Density (g/ml)	4.6	4.3	4.3	3.6	3.6	3.3
操作处理时限 Work life (hr)	24	24	6 Months	24	24	10 Days
固化速度 Cure Rate	85C 60 min 125C 60 min	125C 30 min 110C 90 min	125C 5 min 1850C 15 sec	125C 60 min	80C 6 hrs 125C 60 min	125C 60 min
储存条件 Storage	-40 C	-40 C	< 4C	-40 C	-40 C	< 4C
储存寿命 Shelf Life (days)	6 month @ -40C	6 month @ -40C	6 month @ 4C	6 month @ -40C	6 month @ -40C	6 month @ 4C
热稳定性 Thermal Stability	-40C to 180C	-55C to 180C	-40C to 180C	-50C to 230C	-40C to 180C	-40C to 150C
玻璃转化温度 Tg	150 C	n.a.	140 C	n.a.	n.a.	90 C
热膨胀系数 CTE (ppm/C)	<110 (above Tg) <40 (below Tg)	< 160	<125 (above Tg) <42 (below Tg)	< 210	<130	147 (above Tg) 56 (below Tg)
硬度 Hardness (ASTM D2240)	Shore D = 78	Shore A = 42	Shore D = 85	Shore A = 72	Shore D = 60	Shore A = 70
电阻率 Volume Resistivity (Ohm-cm)	< 2x10-4	< 2x10-4	< 2x10-4	< 1x10-3	< 5x10-3	< 1x10-4
粘合力 Adhesion (Al/Al Lap Shear, psi)	> 1200 psi	> 400 psi	> 1500 psi	> 400 psi	> 800 psi	> 400 psi
热导系数 Thermal Conductivity (W/mK)	>5	>5	1.8	> 4	>4	11