产品名称
Name

Eposolder 6510

Eposolder 6512

Eposolder 6520

Eposolder 6760

化学基础
Chemical Base

环氧树脂 / 银

环氧树脂 / 银

环氧树脂 / 银

柔性环氧树脂 / 银包铜

特点 / 优点
Features / Advantages

单组分可滴注. 高导电和导热性. 不含溶剂. 强粘合力.

双组分. 可滴注. 可室温固化. 高导电和导热性.

单组分可滴注. 可印刷. 高导电和导热性. 低脱气. 单组分. 无溶剂. 强粘合力.

可用于筛孔式或镂花式模板印刷. 高导电和导热性. 低脱气. 单组分. 无溶剂. 强粘合力.

应用范围
Typical Application

用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的低温焊接,电路印刷, 电路导通, 接地连结, EMI / RFI 的屏蔽等.

用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的低温焊接,电路印刷, 电路导通, 接地连结, EMI / RFI 的屏蔽等.

用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的低温焊接,电路印刷, 电路导通, 接地连结, EMI / RFI 的屏蔽等.

用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的低温焊接,电路印刷, 电路导通, 接地连结, EMI / RFI 的屏蔽等.

流变性  Rheology

Dispensable

Dispensable

Dispensable & Printable

Printable

组分 Part / Component

One

Two

One

One

粘度 Viscosity (25C, cps)

24,000

34,000

67,000

38,000

触便指数 Thixotropic Index (0.5 /5 rpm)

3.2

3.5

4.2

3.5

密度 Density (g/ml)

3.3

4.3

2.85

1.8

操作处理时限
Work life (hr)

24

15 min

32

24

固化速度 Cure Rate

125C 30 min

rmT 8 hrs
125C 15 min

125C 60 min

125C 30 min

储存条件 Storage

-40 C

< 25C

-40 C

-40 C

储存寿命 Shelf Life (days)

6 month @ -40C

12 month @ < 25C

6 month @ -40C

6 month @ -40C

热稳定性 Thermal Stability

-40C to 180C

-40C to 150C

-40C to 180C

-50C to 230C

玻璃转化温度  Tg

120 C

~ 120 C

125 C

~ 75 C

热膨胀系数
CTE (ppm/C)

<120 (above Tg)
<65 (below Tg)

<140

<120 (above Tg)
<65 (below Tg)

< 210

硬度 Hardness (ASTM D2240)

Shore D = 78

Shore D = 75

Shore D = 85

Shore A = 45

电阻率 Volume
Resistivity (Ohm-cm)

< 2x10-4

< 2x10-4

< 2x10-4

< 3x10-3

粘合力 Adhesion

(Al/Al Lap Shear, psi)

Strong
> 800 psi

Strong
> 800 psi

Strong
> 1000 psi

Strong

> 400 psi

热导系数 Thermal Conductivity (W/mK)

>5

>5

>5

> 3.5