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环氧树脂导电粘合剂


本公司出产
两大类导电合剂 (ECA),一类以银粉为填料,有机硅树脂为基体(Silductor系列),另一类以银粉为填料,以环氧树脂为基体(Eposolder系列),制成单组分和双组分。它们既可用于滴注,也可用于筛孔式(screen) 镂花式(stencil)模板印刷。本页所列的Eposolder 系列导电合剂能与常规金属或合金的表面形成优良的结力,同时保持高度的导电和导热性。


应用领域

导电合剂可广泛应用于在较低温度或常温下的元器件的焊接,从而取代焊锡。为低温表面安装,以及热敏元器件的安装提供有效的解决方法。此类应用包括传感器磁盘驱动器中的构件的安装,flip-chip,芯片,模块,整套件,MEMSLED驱动器的IC CCD 芯片,晶片, CSP,等等的表面安装或包装。导电合剂为此类电子器件提供了优良的导电和导热界面。



产品名称
Name

Eposolder
6510

Eposolder
6522

Eposolder
6537

Eposolder
6761

Eposolder
6763

Eposolder
6869

化学基础
Chemical Base

环氧树脂 /

柔性环氧树脂 /

环氧树脂 /

柔性环氧树脂
/ 银包铜

环氧树脂
/ 银包铜

环氧树脂 /

特点 / 优点
Features / Advantages

组分可. 导电和导热性. 不含溶剂. 强粘合力.

柔性, 降低热应力. 导电和导热性.

组分,迅速固化. 可印刷. 导电和导热性. 低脱气. 单组分. 无溶剂. 强粘合力.

柔性, 降低热应力. 有效的导电和导热性.

组分可. 有效的导电和导热性. 不含溶剂. 良好的高温稳定性.

组分可. 导电和导热性. 不含溶剂. 强粘合力.

应用范围
Typical Application

用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的低温焊接,电路印刷, 电路导通, 接地连结, EMI / RFI 屏蔽等.

用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的电路粘结导通, 接地连结, EMI / RFI 屏蔽等.

用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的低温焊接,电路印刷, 电路导通, 接地连结, EMI / RFI 屏蔽等.

用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的电路粘结导通, 接地连结, EMI / RFI 屏蔽等.

用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的电路粘结导通, 接地连结, EMI / RFI 屏蔽等.

用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的低温焊接,电路印刷, 电路导通, 接地连结, EMI / RFI 屏蔽等.

流变性  Rheology

Dispensable
Printable

Printable

Dispensable and Printable

Dispensable and Printable

Dispensable and Printable

Dispensable and Printable

组分 Part / Component

One

One

One

One

One

One

粘度 Viscosity
(25C, cps)

35,000

41,000

48,000

39,000

47,000

98,000

触便指数 Thixotropic Index
(0.5 /5 rpm)

3.2

3.5

3.6

3.0

3.2

3.0

密度 Density (g/ml)

4.6

3.6

4.3

3.6

3.6

3.3

操作处理时限
Work life (hr)

24

24

6 Months

24

24

10 Days

固化速度
Cure Rate

85C 60 min
125C 60 min

80C 3 hrs
125C 20 min

125C 5 min
1850C 15 sec

125C 60 min

80C 6 hrs
125C 60 min

125C 60 min

储存条件 Storage

-40 C

-40 C

< 4C

-40 C

-40 C

< 4C

储存寿命 Shelf Life (days)

6 month @ -40C

6 month @ -40C

6 month @ 4C

6 month @ -40C

6 month @ -40C

6 month @ 4C

热稳定性
Thermal Stability

-40C to 180C

-55C to 180C

-40C to 180C

-50C to 230C

-40C to 180C

-40C to 150C

玻璃转化温度  Tg

150 C

n.a.

140 C

n.a.

n.a.

90 C

热膨胀系数
CTE (ppm/C)

<110 (above Tg)
<40 (below Tg)

< 160

<125 (above Tg)
<42 (below Tg)

< 210

<130

147 (above Tg)
56 (below Tg)

硬度 Hardness (ASTM D2240)

Shore D = 78

Shore A = 42

Shore D = 85

Shore A = 72

Shore D = 60

Shore A = 70

电阻率 Volume
Resistivity (Ohm-cm)

< 2x10-4

< 2x10-4

< 2x10-4

< 1x10-3

< 5x10-3

< 1x10-4

粘合力 Adhesion
(Al/Al Lap Shear, psi)

> 1200 psi

> 400 psi

> 1500 psi

> 400 psi

> 800 psi

> 400 psi

热导系数 Thermal Conductivity (W/mK)

>5

>5

1.8

> 4

>4

11

   
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