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强着力结构型环氧树脂粘合剂


本公司的高性能环氧
树脂粘合剂用于电子器件、部件之间的结构性粘结,抵抗严苛的热冲击和激烈的震动,以及媒介侵袭的粘结部分树脂粘合剂亦能够使用在其工业领域中,例如医药工业和建筑业。

这些
粘合剂包括:

-                抗流变、抗触变Thixotropic)环氧树脂粘合剂

-                高玻璃转化温度(High Tg)以达到高温稳定性的粘合剂

-                具有极低热膨胀系数Low CTE)的环氧树脂粘合剂

-                用于微孔和裂缝填充的高流动性和高渗透性的环氧树脂粘合剂

-                柔软环氧树脂粘合剂,具有类似于橡胶的柔软性。

-                高电压绝缘环氧树脂粘合剂

点击下列表中的产品名称以参阅具体的技术参数


产品名称
Name

EP1238

EP1551

EP1635

EP1640

EP1641

EP1660

特点 / 优点
Features / Advantages

低粘度.快速流动. 可以室温固化.对各种基材有良好的附着力.

固化速度快,较高Tg,不流变.对各种基材的粘接力强.

Tg 配方使其具有高温稳定性. 具有极强的抗化学腐蚀和抗油能力.

低热膨胀系数(CTE).使用方便. 与塑料和多种材料表面形成强力粘结. 抗化学腐蚀和抗油.

极低的热膨胀系数(CTE)以减少粘结面间的热应力. 有极强的抗化学腐蚀和抗油能力.

高电压绝缘环氧树脂粘合剂. 抗电弧. 强抗化学腐蚀和抗油.

应用范围
Typical Application

适用于浸渍,涂层,灌封应用.可与PBTPPS,尼龙,PC,酚醛树脂及其他难粘材料有良好的附着力.

适用于对于片粘接,SMT,和组件连接.在回流焊接过程中迅速固化. 热稳定性高.

适用于需要高温稳定性的应用, 例如在半导体, 汽车电子等领域中用于粘结高热部件, 处理器, 或高能耗部件.

用于抵抗严苛的热冲击和激烈的震动, 以及抗化学腐蚀和抗油的应用.

适用于需要具有极低的热膨胀系数的粘结应用, 例如硅晶片与陶瓷的粘合, 点火线圈的浇注等.

高电压绝缘. 高电压部件的粘结及涂层.

流变性 Rheology

Capillary Flow

Thixotropic (non-slump). Dispensable

Flowable, Dispensable

Flow. Good for Potting

Flowable. Dispensable

Flowable, Dispensable

外观 Appearance / Color

Black / Transparent

Off White / Brown

Brown or Grey

Off White or Grey

Milky White Brown
Or Grey

Milky White or Grey

组分 Part / Component

A/B = 3: 1

One Part

A/B = 1: 1

A/B = 1: 1

One Part

A/B =1:1

粘度 Viscosity @25C
(cps, after mixing)

3,000

26,000

32,000

150,000

25,000

6,000

操作处理时限 Pot / Work life

60 min

6 hrs

24 hrs

60 min

8 hrs

90 min

固化速度 Cure Rate

RmT 14 hrs
80C 60 min

175C 5 min

150C 15 min
125C 30 min

RmT 12 hr
125C 30 min

125C 45 min

125C 60 min

储存条件 Storage

< 25C

< -15C

< 25C

< 25C

< 40C

< 25C

储存寿命 Shelf Life

12 month @ 24C

3 month @
< -15C

6 month @ 24C

6 month @ 24C

> 3 months @ 40C

6month @ 5C

玻璃转化温度 Tg

55

~ 150

165

105

150

125

热膨胀系数 CTE (ppm/C) ASTM D3386-94

75 to 125

< 88 (above Tg)
< 25 (below Tg)

< 98 (above Tg)
< 27 (below Tg)

68 (above Tg)
19 (below Tg)

68 (above Tg)
19 (below Tg)

120 (above Tg)
60 (below Tg)

模量 Modulus

Shore D = 50

7.8 Gpa

8.5 Gpa

8.5 Gpa

8.9 Gpa

5.6 Gpa

电阻率 Volume Resistivity (Ohm-cm)

> 10E12

>10E11

>10E12

>10E12

>10E12

> 10E12

介电强度 Dielectric Strength (V/mil)

> 500 V/mil

500 V/mil

450 V/mil

500 V/mil

500 V/mil

> 800 VAC/mil

粘合力 Adhesion
(Al/Al Lap Shear)

> 2500 psi

> 1800 psi

> 1800 psi

> 1800 psi

> 1800 psi

> 1600 psi

                           

                           

   
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