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  公司产品  


 
 
       EMI 屏蔽保(共)形涂层

 

本公司出产的抗电磁干挠的屏蔽涂层材料,以银粉为基料,为电子产品能够避免电磁辐射和无线电频率的干挠EMI/RFI)以及静电释放 (ESD)干挠等,提供有效的保护涂层。

本公司出产的保形涂层材料,有良好的抗潮湿和抗腐蚀性能,可以保护电子产品免于湿气腐蚀环境和灰尘等的影响。广泛用于各类电子部件设备的表面涂层保护诸如芯片,硅片,模块,元器件,线焊接点等的涂层保护。


 


产品名称

Name

E-shield
6530

E-Shield
6531

E-shield
6740

Silcoat
MC7021

Silcoat
SC8022

Silcoat
SC8026

化学基础
Chemical Base

环氧树脂 /

有机硅
/
包铜

环氧树脂
/
包铜

有机硅胶

有机硅胶

有机硅胶

特点 / 优点
Features / Advantages

组分快速固化. 可用于喷涂. 导电性. 强附着力.

可喷涂液体. 导电性. 水汽. 低应力柔性涂层.   

印刷. 导电性. 低脱气性. 单组分.

室温水汽固化柔软胶. 可喷涂. 使用方便. 良好的抗潮湿, 抗腐蚀性能.

柔软. 室温水汽固化. 可喷涂. 良好的抗潮湿和抗腐蚀性能.

柔软. 室温水汽固化. 不流变不触变. 可喷涂. 良好的抗潮湿, 抗腐蚀性能.

应用范围
Typical Application

用于EMI/RFI 屏蔽. 使用方便, 容易快速干化. 与多种材料表面可形成良好的附着.

用于EMI/RFI 屏蔽. 适用于需要柔软涂层以减少热应力的场合.

用于EMI/RFI 屏蔽. 使用方便. 与多种材料表面可形成良好的附着.

柔软型保形涂层材料. 用于保护电子产品免于湿气腐蚀环境和灰尘等的影响. 同时填充孔穴和缝隙.

热固化柔软型. 用于电子产品的保护.

用于局部保护电子产品, 诸如芯片,硅片, 模块, 元器件线焊接点等.

外观
Appearance / Color

Silver Metal

Silver Metal

Silver Metal

Transparent

Transparent

Milky

流变性
Rheology

Sprayable, Paintable

Sprayable, Paintable

Paintable

Flowable

Flowable

Non-Sag

组分 Part / Component

Two Parts

One

One

One

Two (1:1)

Two (1:1)

粘度 Viscosity @25C (cps)

600 (After mix)

1,100

15,000 (After mix)

1,000

25,000

65,000

操作处理时限
Work life (hr)

30 min

N/A

24 hrs

N/A

60 min

60 min

固化速度
Cure Rate

rmT 4 hrs
125C 30 min

125C 30 min

125C 60 min

1.8mm / 24 hrs
2.5mm / 72 hrs

15 min @ 125C

15 min @ 125C

储存条件 Storage

< 25C

< 4C

-40C

< 25C

< 25C

< 25C

储存寿命 Shelf Life (days)

12 months @ < 25C

3 months @ < 4C
6 months @ -40C

6 months
@  -40C

9 months @ 23C

12 month @ 23C

12 month @ 23C

热稳定性 Thermal Stability

-80C to 200C

-40C to 150C

-80C to 150C

-55C to 180C

-55C to 180C

-55C to 180C

硬度 Hardness (ASTM D2240)

Shore D = 90

Shore A = 52

Shore D = 40

Shore A = 32

Shore A= 35

Shore A =40

电阻率 Volume Resistivity (Ohm-cm)

< 1x10-3

< 6x10-3

< 3x10-3

> 10E14

> 10E14

> 10E14

介电强度
Dielectric Strength

N/A

N/A

N/A

450 V/mil

450 V/mil

450 V/mil


   
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