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快速固化粘合剂


本公司提供能够迅速固化的环氧
树脂粘合剂用于电子器件、部件之间的结构性粘结,薄膜压膜, 抵抗热冲击和激烈的震动,以及媒介侵袭的粘结部分树脂粘合剂能够在数秒钟内固化,比如EP1715, EP1723。 但它们仍然能在室温下保持较长的适用期。

这些
粘合剂包括:

-  抗流变、抗触变Thixotropic)环氧树脂粘合剂
-  高玻璃转化温度(High Tg)以达到高温稳定性的粘合剂
-  具有极低热膨胀系数Low CTE)的环氧树脂粘合剂
-  导电的环氧树脂粘合剂
-  柔软环氧树脂粘合剂,具有类似于橡胶的柔软性。
-  高电压绝缘环氧树脂粘合剂


点击下列表中的产品名称以参阅具体的技术参数

.


Name

Eposolder 6503

EP1551

EP1637

EP1715

EP1723

EP1678

Features / Advantages

组分,迅速固化. 可印刷. 导电和导热性. 低脱气. 单组分. 无溶剂. 强粘合力.

固化速度快,高Tg,非塌陷.各种物质的粘接力强

迅速固化. 低CTE. 许多塑料和表面非常强的粘接.耐油耐化学性

迅速固化环氧树脂.各种基材良好的粘接. 适合薄膜层压

迅速固化环氧树脂.各种基材良好的粘接. 适合薄膜层压

快速固化.可以室温下固化. 许多塑料表面非常强的粘接

Typical Application

用于电子元器件, 芯片, 模块, 晶片等的低温焊接,电路印刷, 电路导通, 接地连结, EMI/RFI屏蔽

对于芯片粘接,SMT和组件连接.在回流焊接过程中迅速固化.热稳定性高

用于热冲击,振动粘接应用. 结构粘接应用. 耐油耐化学性

薄膜层压和涂层应用. 连接印刷电路板,底板,组件.

薄膜层压和涂层应用. 连接印刷电路板,底板,组件.

用于热冲击,振动粘接应用.结构粘接应用.

Rheology

Dispensable and Printable

Thixotropic (non-slump). Dispensable

Dispensable

Dispensable

Thixotropic (non-slump). Dispensable

Flowable, Dispensable

Appearance / Color

Silver

Off White / Brown

Off-White

Off White or Brown

Milky White Brown

Or Grey

Milky White or Amber

Part / Component

One

One Part

One Part

One Part

One Part

Two Parts

Viscosity @25C
(cps, after mixing)

65,000

26,000

60,000

28,000

45,000

120,000

Pot / Work life (hr)

> 24 hrs

6 hrs

> 24 hrs

> 24 hrs

> 24 hrs

60 min

Cure Rate

125C 12 min
185C 3 min

175C 5 min

180C 10 sec
150C 1 min

180C 10 sec
150C 360 sec

185C 10 sec
155C 1 to 2 min
105C 15 min

25C 15 hr
85C 25 min
125C 5 min

Storage

< 4C

< -15C

< 25C

< 4C

< 4C

< 25C

Shelf Life

6 month @ < 4C

3 month @ < -15C

6 month @ < 4C

6 month @ < 4C

6 month @ < 4C

12 month @ 25C

Tg

65

~ 150

145

145

145

65

CTE (ppm/C)
ASTM D3386-94

<180 (above Tg)
<40 (below Tg)

< 88 (above Tg)
< 25 (below Tg)

89(above Tg)
22 (below Tg)

57 (<Tg)
135 (>Tg)

< 120 (>Tg)
< 50 (<Tg)

98 (above Tg)
36 (below Tg)

Modulus / Hardness

Shore D = 80

7.8 Gpa

8 Gpa

Shore D = 87

Shore D = 83

8.5 Gpa

Volume Resistivity
(Ohm-cm)

< 2x10-4

>10E11

>10E12

>10E13

>10E12

> 10E12

Dielectric Strength (V/mil)

N/A

500 V/mil

500 V/mil

> 400 V/mil

> 400 V/mil

> 500 VAC/mil

Adhesion
(Al/Al Lap Shear)

> 1100 psi

> 1800 psi

> 2300 psi

> 1800 psi

> 1500 psi

> 1800 psi


      

   
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