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导热粘合剂
- 双组分
双组分导热粘合剂(TCA)主要用于电子部件的导热和粘结。本公司的主要产品是以有机硅树脂为基体的 Thermobond 系列。它们有如下特征:
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很高的导热性能。
- 与常用塑料和金属能形成很高的粘结力。
- 柔软的橡胶特性使其在导热的同时又能有效地降低热应力。
-
高介电性可用于高电压的导热绝缘。
【应用领域】
用于航空,汽车,计算机,半导体,和电讯等电子工业,以及任何要求导热和粘合的同时又能降低热张力的应用,或者既需要导热,又需要提供震动阻尼的地方;例如电路板与散热体的粘合,冷却扇与机体间的粘结,高发热、高耗能部件或设备的粘结或浇注等。
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产品名称
Name
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Thermobond
3519
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Thermobond
3821
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Thermobond
3830
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ET
1608
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ET
1642
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ET
1643
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化学基础
Chemical
Base
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有机硅树脂
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有机硅树脂
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有机硅树脂 / 氮化硼
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环氧树脂
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环氧树脂
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环氧树脂
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特点 / 优点
Features
/ Advantages
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较高的导热性. 不流变. 加热快速固化. 可常温固化.
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较高的导热性. 易流动. 热快速固化. 可常温固化.
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高粘结性. 不流变. 加热快速固化. 可常温固化.
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高导热性.强粘结力. 易流动. 可常温固化.
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高导热性.强粘结力. 低热膨胀系数. 易流动.
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高导热性.强粘结力. 低热膨胀系数. 易流动.
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应用范围
Typical
Application
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对高热耗电子装置的粘结、灌注以提供明显的散热.
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适用于半导体, 电讯, 汽车电子等工业中高热耗电子装置的有效散热应用
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对电子装置提供较强的粘结, 同时提供散热, 抗震和抗热应力.
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对高热耗电子装置提供较强力粘结, 罐装.同时提供散热.
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对高热耗电子装置提供散热和粘结.
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对高热耗电子装置提供较强力粘结, 罐装.同时提供散热.
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外观 Appearance
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White - A
White - B
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White - A
Grey - B
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White - A
Grey - B
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Off-white - A
Amber - B
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Grey - A
Amber - B
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Off-white - A
Off-white - B
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流变性Rheology
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Flowable
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Thixotropic,
Dispensable
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Thixotropic,
Dispensable
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Flowable
|
Flowable
|
Flowable
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粘度 Viscosity @25C
(cps)
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96,000
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160,000
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230,000
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180,000
|
90,000
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180,000
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组分 Part / Component
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Two parts (1:1)
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Two parts (1:1)
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Two parts (1:1)
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Two parts (2:1)
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Two parts (1:1)
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Two parts (1:1)
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操作处理时限 Work life
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120 min
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120 min
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30 min
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30 min
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30 min
|
60 min
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固化速度 Cure Rate
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4-6 hrs @ rmt
125C 15 min
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4-6 hrs @ rmt
125C 15 min
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125C 15 min
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25C 4 hrs
125C 10 min
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85C 120 min
125C 30 min
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25C 18 hrs
85C 60 min
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储存寿命 Shelf Life
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> 6 months
@ < 30C
|
> 6 months
@ < 30C
|
> 6 months
@ < 30C
|
> 6 months
@ 5C
|
> 6 months
@ 5C
|
6 months @ 25C
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热导系数 Thermal Conductivity
(W/mK)
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1.4
|
2.0
|
3.2
|
1.7
|
1.5
|
2.0
|
热稳定性 Thermal Stability
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-50 to 200C
|
-50 to 200C
|
-50 to 200C
|
-80C to 200C
|
-80C to 200C
|
-80C to 200C
|
玻璃转化温度 Tg
|
-120C
|
-120C
|
-120C
|
85 to 125
|
85 to 125
|
75
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热膨胀系数 CTE (ppm/C)
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97 ppm/C
|
98 ppm/C
|
120 ppm/C
|
<120(>
Tg)
< 30 (<Tg)
|
<100(>
Tg)
< 30 (<Tg)
|
<100(>
Tg)
< 30 (<Tg)
|
硬度 Hardness
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Shore A = 45
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Shore A = 90
|
Shore A =63
|
Shore D = 70
|
Shore D = 70
|
6.7 GPa
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抗拉强度 Tensile Strength
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n/a
|
1.1 Mpa
|
2.8 Mpa
|
n/a
|
n/a
|
n/a
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延伸量 Elongation
|
n/a
|
45%
|
120%
|
n/a
|
n/a
|
n/a
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电阻率 Volume Resistivity
(Ohm-cm)
|
3xE+14
|
>10E+14
|
2.5x 10E+14
|
> 10E+12
|
> 10E+12
|
> 10E+12
|
介电强度 Dielectric Strength
(KV/mm)
|
> 420 V/mil
|
> 400 V/mil
|
500 V/mil
|
500 V/mil
|
500 V/mil
|
500 V/mil
|
介电常数 Dielectric Constant
(@ 100Hz)
|
4.3
|
3
|
3.5
|
n/a
|
n/a
|
n/a
|
粘合力 Adhesion (Al/Al
Lap Shear, psi)
|
> 550 psi
|
> 550 psi
|
580 psi
|
> 900 psi
|
> 1800 psi
|
> 1800 psi
|
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