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特点 / 优点
Features
/ Advantages
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双组分快速热固化. 可流动,无腐蚀. 与多种材料形成强力粘结. 低热应力. 抗高热,抗湿, 抗环境侵蚀.
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单组分, 不流变. 无腐蚀. 与塑料和铝等多种材料的表面可形成强力粘结. 低热应力. 抗湿、抗环境侵蚀.
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单组分. 可流动, 无腐蚀. 与塑料和铝等多种材料的表面可形成强力粘结. 低热应力. 抗湿、抗环境侵蚀.
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强抗油性. 双组分快速热固化. 可流动. 与等多种材料表面形成强力粘结. 低热应力. 抗湿、抗环境侵蚀.
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柔性配方. 双组分快速热固化. 可室温下固化. 与多种材料表面形成强力粘结. 有良好的抗湿, 抗油和抗化学品的能力.
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极低的热膨胀系数(CTE)以减少粘结面间的热应力. 不流变、不触变. 有极强的抗化学腐蚀和抗油能力.
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应用范围
Typical
Application
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粘结和密封电子设备, 电源设备,部位的粘接, 器件的封盖等.
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粘合和密封电子装置, 部件,电源设备, 电能和控制部位的粘合等.
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粘结和密封电子设备, 电源设备,部位的粘接, 器件的封盖等.
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粘合和密封电子装置同时提供抗油性.
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适用于低热应力的粘结, 浇注. 与PBT, PPS, Nylon,
PC,等材料表面形成良好的粘结.
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适用于需要具有极低的热膨胀系数的粘结应用, 例如硅晶片与陶瓷的粘合, 点火线圈的浇注等.
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