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导热粘合剂 - 单组分
单组分导热粘合剂(TCA)主要用于电子部件的导热和粘结。本公司的主要产品是以有机硅树脂为基体的 Thermobond 系列。它们有如下特征:
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很高的导热性能
- 与常用塑料和金属能形成很高的粘结力。
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柔软的橡胶特性使其在导热的同时又能有效地降低热应力。
- 高介电性可用于高电压的导热绝缘。
【应用领域】
用于航空,汽车,计算机,半导体,和电讯等电子工业,以及任何要求导热和粘合的同时又能降低热张力的应用,或者既需要导热,又需要提供震动阻尼的地方;例如电路板与散热体的粘合,冷却扇与机体间的粘结,高发热、高耗能部件或设备的粘结或浇注等。
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产品名称
Name
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Thermobond
3508
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Thermobond
3513
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Thermobond
3517
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Eposolder 6869
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ET1645
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ET1653BN
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化学基础
Chemical
Base
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有机硅树脂
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有机硅树脂
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有机硅树脂
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环氧树脂 / 银
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环氧树脂
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环氧树脂
/
氮化硼
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特点 / 优点
Features
/ Advantages
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高粘结性. 可流动. 加热固化.
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高粘结性. 不流变. 加热固化.
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较高的导热性. 不流变. 加热固化.
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由银填充而产生极高的导热性
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高导热性.强粘结力. 低热膨胀系数. 易流动.
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由氮化硼填充而产生极高的导热性
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应用范围
Typical
Application
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对电子装置提供较强的粘结,同时提供散热, 抗震和抗热应力.
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对电子装置提供较强的粘结,同时提供散热, 抗震和抗热应力.
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适用于半导体,电讯, 汽车电子等工业中高热耗电子装置的散热应用.
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用于需要强劲散热粘结的场合, 比如芯片的安装.
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对高热耗电子装置提供较强力粘结,同时提供散热.
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用于需要强劲散热粘结的场合, 比如芯片的安装.
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流变性Rheology
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Flowable
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Thixotropic,
Dispensable
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Thixotropic,
Dispensable
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Dispensable
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Flowable
|
Dispensable
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粘度 Viscosity @25C
(cps)
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56,000
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98,000
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92,000
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98,000
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50,000
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230,000
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操作处理时限 Work life
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> 8 hrs
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> 8 hrs
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> 8 hrs
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> 10 days
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16 hrs
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> 8 hrs
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固化速度 Cure Rate
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125C 60 min
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125C 60 min
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125C 60 min
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125C 60 min
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150C 20 min
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125C 60 min
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储存寿命 Shelf Life
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6 month @ <
4C
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6 month @ <
4C
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6 month @ <
4C
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6 month @ -40C
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6 month @ -40C
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6 month @ -40C
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热导系数 Thermal Conductivity
(W/mK)
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0.8
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1.2
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1.9
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11
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1.7
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3.0
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热稳定性Thermal Stability
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-50 to 200C
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-50 to 200C
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-50 to 200C
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-50C to 180C
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-80C to 180C
|
-80C to 180C
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玻璃转化温度 Tg
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-120C
|
-120C
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-120C
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125C
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150
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85 to 125C
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热膨胀系数CTE (ppm/C)
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140 ppm/C
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120 pm/C
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90 ppm/C
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<147 (>
Tg)
<56(<Tg)
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<80 (>
Tg)
< 30 (<Tg)
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146 (> Tg)
53 (<Tg)
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硬度 Hardness
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Shore A = 63
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Shore A =70
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Shore A = 90
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Shore A = 70
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Shore D = 70
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6.5 Gpa
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电阻率 Volume Resistivity
(Ohm-cm)
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> 10E+14
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> 10E+14
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> 10E+14
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Conductive
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> 10E+13
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> 10E+12
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介电强 Dielectric Strength (KV/mm)
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450 V/mil
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450 V/mil
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450 V/mil
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N/A
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550 V/mil
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550 V/mil
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粘合力 Adhesion (Al/Al
Lap Shear, psi)
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> 600 psi
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> 600 psi
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> 550 psi
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> 400 psi
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> 1000 psi
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> 800 psi
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