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底部填充与灌装粘合剂


以环氧树脂为基体的底部填充与灌装粘合剂( Underfill )主要应用
半导体工业,诸如芯片,晶片,BGAflip-chipCSP等的粘合或灌装,产品的高流动性使其用来填充芯片和底座间的空隙,或者用来将整个部位进行灌注或者覆盖。

公司的 Underfill 产品具有以下特征:

-        优越的毛细流动能力。

-        高玻璃转化温度(High Tg),具有高温稳定性。

-        很低的热膨胀系数(CTE)以减少热力。

-        对高电压有优良的绝缘能力。对低电有良漏损能力。

-        FR4,陶瓷,polyimide,金属和其他较难粘结的材料亦有良好的粘结性

-        公司同时也提供兼有导热能力的底部填充粘合剂


点击下列表中的产品名称以参阅具体的技术参数



产品名称

Name

TUF1210

UF1225

UF1230

UF1240

RUF1250

SE1260

特点 / 优点
Features / Advantages

高导热式底充与灌装粘合剂.毛细流动. 优良的介电性. Tg. 低热膨胀系数.

用聚硅氧烷共聚物改性的底部填充剂,具有良好的耐湿性。

高玻璃转化温度, 具有高温稳定性. 毛细流动. 优良的介电性. 低热膨胀系数

粘结强度. polyimide, SiN的表面形成较强的粘结强度. 毛细流动.

可返工底充粘合剂. 毛细流动.

 

柔软的环氧树脂粘合剂. 可有效地降低热应力. 毛细流动.多种材料的表面形成较强的粘结.

应用范围
Typical Application

用于半导体工业. chip-on-board, Bare Die, Flip-Chip, BGA, CSP, 的底充, 灌装和散热.

用于电子产品中需要防潮和强力粘结的底部填充封装应用。

用于需要有较高的Tg场合下, chip-on-board, Bare Die, BGA, CSP, 的底充或灌装.

用于需要有较高的粘结强度场合下的底充或灌装.

用于需要可以返工场合下的底充, 粘合或灌装.

适用于热应力的粘结, 浇注. PBT, PPS, Nylon, PC,等塑料及别的材料的表面形成良好的粘结.

粘度 Viscosity @25C (cps)

15,000

9,000

8,000

5,000

4,000

5,000

组分 Part / Component

One

One

One

One

One

One

操作处理时限 Work life

24 hrs @25C

24 hrs @25C

24 hrs @25C

24 hrs @25C

24 hrs @25C

24 hrs @25C

固化速度 Cure Rate

125C 25 min

150C 15 min

125C 25 min

125C 30 min

125C 30 min

125C 30 min

储存寿命 Shelf Life (days)

> 3 months @ -40C

> 3 months @ -40C

> 3 months @ -40C

> 3 months @ -40C

> 3 months @ -40C

> 3 months @ -40C

热稳定性 Thermal Stability

-80 to 200C

-80 to 200C

-80 to 200C

-80 to 200C

-80 to 200C

-80 to 180C

玻璃转化温度 Tg

125

150

155

125

115

< 85

热膨胀系数 CTE (ppm/C)

< 80 (above Tg)
23 (below Tg)

125(above Tg)
53 (below Tg)

< 80 (above Tg)
< 20 (below Tg)

89 (above Tg)
22 (below Tg)

< 110 (above Tg)
< 50 (below Tg)

115

剪切储能模量 Storage Shear Modulus

7.0 Gpa

3.7Gpa

7.6 Gpa

7.0 Gpa

5.0 Gpa

Shore A =65

电阻率 Volume Resistivity
(Ohm-cm)

> 10E14

> 10E14

> 10E14

> 10E14

> 10E14

> 10E13

介电强度    Dielectric Strength (KV/mm)

> 500 V/mil

> 500 V/mil

> 500 V/mil

> 500 V/mil

> 500 V/mil

> 400 V/mil

介电常数 Dielectric Constant @100Hz, 25C

3.5

3.5

3.5

3.5

3.5

4.0

粘合力 Adhesion (Al/Al Lap Shear, psi)

> 1800 psi

> 2200 psi

> 1800 psi

> 1800 psi

> 1500 psi

> 500 psi

热导系数   Thermal Conductivity(W/mK)

1.0

~ 0.7

~ 0.6

~ 0.6

~ 0.5

~ 0.3


      

     

     

     

   
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