特点 / 优点
Features
/ Advantages
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高导热式底充与灌装粘合剂.毛细流动. 优良的介电性. 高Tg. 低热膨胀系数.
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用聚硅氧烷共聚物改性的底部填充剂,具有良好的耐湿性。
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高玻璃转化温度, 具有高温稳定性. 毛细流动. 优良的介电性. 低热膨胀系数.
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高粘结强度. 与polyimide, SiN的表面形成较强的粘结强度. 毛细流动.
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可返工底充粘合剂. 毛细流动.
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柔软的环氧树脂粘合剂. 可有效地降低热应力. 毛细流动.与多种材料的表面形成较强的粘结.
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应用范围
Typical
Application
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用于半导体工业. 对chip-on-board,
Bare Die, Flip-Chip, BGA, CSP, 等的底充, 灌装和散热.
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用于电子产品中需要防潮和强力粘结的底部填充封装应用。
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用于需要有较高的Tg场合下, 对chip-on-board,
Bare Die, BGA, CSP, 等的底充或灌装.
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用于需要有较高的粘结强度的场合下的底充或灌装.
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用于需要可以返工的场合下的底充, 粘合或灌装.
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适用于低热应力的粘结, 浇注. 与PBT, PPS, Nylon,
PC,等塑料及别的材料的表面形成良好的粘结.
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热膨胀系数 CTE (ppm/C)
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< 80 (above
Tg)
23 (below Tg)
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125(above Tg)
53 (below Tg)
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< 80 (above
Tg)
< 20 (below
Tg)
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89 (above Tg)
22 (below Tg)
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< 110 (above
Tg)
< 50 (below
Tg)
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115
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