特点 / 优点
Features
/ Advantages
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单组分常温湿气固化. 高延伸量. 膏壮. 低热应力. 与铝, 塑料等材料形成良好的粘结.
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单组分常温湿气固化. 无腐蚀. 膏壮. 与铝, 塑料等材料形成良好的粘结. 低热应力.
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无腐蚀. 单组分常温湿气固化. 与铝,PBT, PPS, PC,
ABS, Nylon 等材料形成良好的粘结. 低热应力.
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低热膨胀系数(CTE).使用方便. 与塑料和多种材料表面形成强力粘结.
抗化学腐蚀和抗油.
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常温加成(无湿气)快速固化. 无腐蚀. 与铝, 塑料等材料形成良好的粘结. 低热应力.
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柔性配方. 双组分室温下快速热固化. 与多种材料表面形成强力粘结. 有良好的抗湿, 抗油和抗化学品的能力.
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应用范围
Typical
Application
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粘合和密封电子装置, 部件,接口, 封盖等, 同时明显降低热应力和抗高热、抗高湿度. 形成垫圈等.
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粘合和密封电子装置, 部件,接口, 封盖等, 同时明显降低热应力和抗高热、抗高湿度. 形成垫圈等.
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粘合和密封电子装置, 部件,接口, 封盖等, 同时明显降低热应力和抗高热、抗高湿度. 形成垫圈等.
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用于抵抗严苛的热冲击和激烈的震动, 以及抗化学腐蚀和抗油的应用.
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浇注, 粘合, 和密封电子装置. 形成垫圈, 及电子件的封装.
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适用于低热应力的粘结, 浇注. 与PBT, PPS, Nylon,
PC,等材料表面形成良好的粘结.
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