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有机硅型导电粘合剂


产品特点

本公司出产的
两大类导电合剂 (ECA),一类以银粉为填料,有机硅树脂为基体(Silductor系列),另一类以银粉为填料,以环氧树脂为基体(Eposolder系列),制成单组分和双组分。它们既可用于滴注,也可用于筛孔式(screen) 镂花式(stencil) 模板印刷。本页所列的Silductor系列导电合剂有优良的柔软性,能有效地降低元器件与结面之间的热应力,同时保持高度的导电和导热性。

应用领域

主要用于在较低温度或常温下的元器件的导电粘结,同时有效地降低元器件与粘结面的热应力。此类应用包括传感器磁盘驱动器中的构件的安装,芯片模块等的表面安装或包装,器件的接地和导通,等等。

产品名称
Name

Silductor 6201

Silductor 6381

Silductor 6310

Silductor 6350

化学基础
Chemical Base

有机硅树脂 -

有机硅树脂-

有机硅树脂 -

有机硅树脂- 银铜

特点 / 优点
Features / Advantages

组分可可印刷. 导电和导热性. 不含溶剂. 热应. 低离子含量. 良好的抗潮湿性. 可返工操作.

可用于筛孔式镂花式模板印刷. 不含溶剂. 热应. 低离子含量. 良好的抗潮湿性. 可返工操作.

组分可可印刷. 导电和导热性. 不含溶剂. 热应. 低离子含量. 良好的抗潮湿性. 可返工操作.

导电胶. 极软. 热应. 不含溶剂. 低离子含量. 良好的抗潮湿性. 可返工操作. 此导电胶兼有一定的粘性.

应用范围
Typical Application

适用于热应力情况下的低温导电粘结, 电路导通, 接地等. 应用包括传感器,过滤器,振荡器,芯片模块, 驱动器的IC, CCD 芯片,晶片, CSP等的安装.

适用于热应力情况下的低温导电粘结, 电路导通, 接地等. 应用包括传感器,过滤器,振荡器,芯片模块, 驱动器的IC, CCD 芯片,晶片, CSP等的安装.

适用于热应力情况下的低温导电粘结, 电路导通, 接地等. 应用包括传感器,过滤器,振荡器,芯片模块, 驱动器的IC, CCD 芯片,晶片, CSP等的安装.

用于要求保持极热应力的情况下的电路导通, 接地等. 适用于半导体, 汽车电子等领域.

流变性  Rheology

Printable

Printable

Dispensable

Dispensable

组分 Part / Component

One

One

One

One

粘度 Viscosity (25C, cps)

78,000

85,000

41,000

42,000

触便指数 Thixotropic Index (0.5 /5 rpm)

2.5

>3

2.1

2.6

密度 Density (g/ml)

4.9

4.6

4.9

3.3

操作处理时限
Work life (hr)

>72

>72

>72

>72

固化速度 Cure Rate

150C 30 min
125C 60 min

150C 30 min
125C 60 min

150C 30 min
125C 60 min

150C 15 min
125C 30min

储存寿命 Shelf Life (days)

6 months @ -15C

6 months @ -15C

6 months @ -15C

6 months @ -15C

热稳定性 Thermal Stability

-50C to 230C

-50C to 230C

-50C to 230C

-50C to 230C

玻璃转化温度  Tg

-120C

-120C

-120C

-120C

热膨胀系数
CTE (ppm/C)

<100

< 95

< 100

< 98

硬度 Hardness (ASTM D2240)

Low
Shore A = 75

Low
Shore A = 80

Low
Shore A = 45

Low
Shore A = 68

剪切储能模量
Storage Shear Modulus

3.0 Mpa

3.5 Mpa

3.1 Mpa

3.5 Mpa

电阻率 Volume
Resistivity (Ohm-cm)

< 5x10-4

< 5x10-3

< 5x10-4

< 5x10-3

粘合力 Adhesion
(Al/Al Lap Shear, psi)

>150 psi

>150 psi

>150 psi

>180 psi

热导系数 Thermal Conductivity (W/mK)

> 6

> 6

> 4

1.9

                             

                           

                           

                            

 

   
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