特点 / 优点
Features
/ Advantages
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单组分可滴注可印刷. 高导电和导热性. 不含溶剂. 低热应力. 低离子含量. 良好的抗潮湿性. 可返工操作.
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可用于筛孔式或镂花式模板印刷. 不含溶剂. 低热应力. 低离子含量. 良好的抗潮湿性. 可返工操作.
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单组分可滴注可印刷. 高导电和导热性. 不含溶剂. 低热应力. 低离子含量. 良好的抗潮湿性. 可返工操作.
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导电胶. 极软. 低热应力. 不含溶剂. 低离子含量. 良好的抗潮湿性. 可返工操作. 此导电胶兼有一定的粘性.
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应用范围
Typical
Application
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适用于低热应力情况下的低温导电粘结, 电路导通, 接地等. 应用包括传感器,过滤器,振荡器,芯片、模块, 驱动器的IC, CCD 芯片,晶片, CSP等的安装.
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适用于低热应力情况下的低温导电粘结, 电路导通, 接地等. 应用包括传感器,过滤器,振荡器,芯片、模块, 驱动器的IC, CCD 芯片,晶片, CSP等的安装.
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适用于低热应力情况下的低温导电粘结, 电路导通, 接地等. 应用包括传感器,过滤器,振荡器,芯片、模块, 驱动器的IC, CCD 芯片,晶片, CSP等的安装.
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用于要求保持极低热应力的情况下的电路导通, 接地等. 适用于半导体, 汽车电子等领域.
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