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各向异性导电粘合剂


各向异性导电胶
(ACA) 倒装芯片 (Flip-Chip),细间距芯片上薄膜(COF),玻璃上芯片(COG) LCD包装,以及各种细间距组件提供高速导电互联。们经常被用来作为应用于诸如平板显示器,液晶显示器,智能卡,相机模块,手机,直接访问式传感器,半导体封装和RFID标签的互连材料。.

美国粘合剂公司提供各种各向异性导电胶。有的ACAs使用基于金镊为导电粒子有的则用银基导电粒子以达到较低成本ACAs热压情况下, 们都在几秒钟内速固化, 各种基材和薄膜形成良好的结构粘接,只在z方向导电,而在XY平面绝缘。.

                     



Name

AE 6080

AE 6075

AE 6025

Features / Advantages

金镊导电粒子, 尺寸 2.5um,在几秒钟内快速固化.

金镊导电粒子, 尺寸 5.0um,在几秒钟内快速固化.

银铜导电粒子,尺寸〜6um,成本低,在几秒钟内快速固化.

Typical Applications

用于倒装芯片, 细间距芯片上薄膜(COF),玻璃芯片(COG)的液晶显示器的包装,以及各种细间距组件导电互连

用于倒装芯片, 细间距芯片上薄膜(COF),玻璃芯片(COG)的液晶显示器的包装,以及各种细间距组件导电互连

用于倒装芯片, 细间距芯片上薄膜(COF),玻璃芯片(COG)的液晶显示器的包装,以及各种细间距组件导电互连

Appearance

Dark Brown

Dark Brown

Light Brown

Part / Component

One Part

One Part

One Part

Rheology

Dispensable

Dispensable

Dispensable

Viscosity @25C (cps)

26,000

25,000

26,000

Thixtropic Index

3.0

2.5

1.5

Density (g/ml)

1.3

1.3

1.32

Work life (hr)

> 48 hrs

> 48 hrs

> 48 hrs

Cure Rate

180C 6 sec
150C 20 sec

180C 7 sec
150C 25 sec

180C 6 sec
150C 20 sec

Shelf Life (days)

> 6 month
@ < 4C

> 6 month
@ < 4C

> 6 month
@ < 4C

Hardness

Shore D = 88

Shore D = 86

Shore D = 82

Contact Resistivity, Ohm/mm2
(z direction, 24C)

< 0.1

< 0.1

< 0.1

Volume Resistivity, Ohm-cm
(x, y direction, 24C)

> 10E+12

> 10E+12

> 10E+12

Coefficient of Thermal
Expansion (ppm/C)

< 160 (above Tg)
< 60 (below Tg)

< 160 (above Tg)
< 62 (below Tg)

< 162 (above Tg)
< 65 (below Tg)

Tg

125

125

135

Adhesion (Al/Al lap shear)

>1 800 psi

> 1600 psi

> 1600 psi

        

美国粘合粘合剂公司所提供的各向异性导电胶(ACA),通过精确地控制导电填料(镀金或银粒子)在胶粘剂基体的分布, 从而达到只在Z方向上的导电

当受热和之后,导电粒子在芯片隆起焊盘与基板焊盘之间形成Z方向上的连续导通基板焊盘之间的区,环氧基与其余的颗粒作为绝缘体,防止任何其他方向的电流流过。

这些粘合剂可用于点滴,模板或丝网印刷。固化可以180C,一定压力下,在不到7秒钟内完成。湿度和热循环, 金颗粒具有稳定的接触电阻及导电性。

美国粘合粘合剂公司的各向异性导电胶为精细电路间距,提供了强力的导电粘结,以及的组装过程。测试显示80微米(70微米焊盘10微米离)的精细电路间距没有现短路现象


   
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