产品名称
Name

TUF1210

UF1220

UF1230

UF1240

RUF1250

SE1260

特点 / 优点
Features / Advantages

高导热式底充与灌装粘合剂.毛细流动. 优良的介电性. 高Tg. 低热膨胀系数.

特低的热膨胀系数. 高Tg.  毛细流动. 优良的介电性. 低电流漏损.

高玻璃转化温度, 具有高温稳定性. 毛细流动. 优良的介电性. 低热膨胀系数. 

高粘结强度. 与polyimide, SiN的表面形成较强的粘结强度. 毛细流动.

可返工底充粘合剂. 毛细流动.

柔软的环氧树脂粘合剂. 可有效地降低热应力. 毛细流动.与多种材料的表面形成较强的粘结.

应用范围
Typical Application

用于半导体工业. 对chip-on-board, Bare Die, Flip-Chip, BGA, CSP, 等的底充, 灌装和散热.

用于需要有特低的热膨胀系数的场合下, 对chip-on-board, Bare Die, BGA, CSP, 等的底充或灌装.

用于需要有较高的Tg场合下, 对chip-on-board, Bare Die, BGA, CSP, 等的底充或灌装.

用于需要有较高的粘结强度的场合下的底充或灌装.

用于需要可以返工的场合下的底充, 粘合或灌装.

适用于低热应力的粘结, 浇注. 与PBT, PPS, Nylon, PC,等塑料及别的材料的表面形成良好的粘结.

粘度 Viscosity @25C (cps)

8,000

12,000

3,000

5,000

4,000

5,000

组分 Part / Component

One

One

One

One

One

One

操作处理时限 Work life

24 hrs @25C

24 hrs @25C

24 hrs @25C

24 hrs @25C

24 hrs @25C

24 hrs @25C

固化速度 Cure Rate

125C 25 min

150C 15 min

125C 25 min

125C 30 min

125C 30 min

125C 30 min

储存寿命 Shelf Life (days)

> 3 months @ -40C

> 3 months @ -40C

> 3 months @ -40C

> 3 months @ -40C

> 3 months @ -40C

> 3 months @ -40C

热稳定性 Thermal Stability

-80 to 200C

-80 to 200C

-80 to 200C

-80 to 200C

-80 to 200C

-80 to 180C

玻璃转化温度 Tg

125

145

155

125

115

< 85

热膨胀系数 CTE (ppm/C)

< 80 (above Tg)
23 (below Tg)

48(above Tg)
10 (below Tg)

< 80 (above Tg)
< 20 (below Tg)

< 80 (above Tg)
< 20 (below Tg)

< 110 (above Tg)
< 50 (below Tg)

115

剪切储能模量 Storage Shear Modulus

7.0 Gpa

8.8 Gpa

7.6 Gpa

7.0 Gpa

5.0 Gpa

Shore A =65

电阻率 Volume Resistivity
(Ohm-cm)

> 10E14

> 10E14

> 10E14

> 10E14

> 10E14

> 10E13

介电强度    Dielectric Strength (KV/mm)

> 500 V/mil

> 500 V/mil

> 500 V/mil

> 500 V/mil

> 500 V/mil

> 400 V/mil

介电常数 Dielectric Constant @100Hz, 25C

3.5

3.5

3.5

3.5

3.5

4.0

粘合力 Adhesion (Al/Al Lap Shear, psi)

> 1800 psi

> 1800 psi

> 1800 psi

> 1800 psi

> 1500 psi

> 500 psi

热导系数   Thermal Conductivity(W/mK)

1.4

~ 0.7

~ 0.6

~ 0.6

~ 0.5

~ 0.3