公司产品简介


我们公司的粘合剂以三大主要化学种类为基础：有机硅树脂，环氧树脂，和碳氟化合物。

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有机硅树脂类粘合剂，主要包括导热粘合剂，导电粘合剂，热固化粘合剂，和常温固化粘合剂(RTV) 和密封剂。此类粘合剂为电子器件提供低应力下的粘结，及高温、低温的稳定性。我们有下列产品可供客户选用：

-                保形涂层化合物 (Conformal Coating Compounds)

-                有机硅导电粘合剂 (Electrically Conductive Adhesives)

-                界面和间隙填充导热材料 (Thermal Gap Filling Materials)

-                可流动热固化粘合剂和密封剂 (Heat Cure Adhesives & Sealants - Flowable)

-                不流变热固化粘合剂和密封剂 (Heat Cure Adhesives & Sealants - Non-Sag)

-                常温固化粘合剂和密封剂 (RTV Adhesives and Sealants)

-                导热粘合剂(单组分) (Thermally Conductive Adhesives - One Part)

-                导热粘合剂(双组分) (Thermally Conductive Adhesives - Two Part)

环氧树脂类粘合剂，主要包括导电粘合剂，高温粘合剂， 低热膨胀系数型粘合剂，和毛细流动底部填充与灌装粘合剂。此类粘合剂能提供结构性强力粘结，以及高温稳定性，和对来自于化学物品的侵蚀的强抵抗性。我们有下列产品可供客户选用：

-                电磁干挠的屏蔽和涂层 (EMI Shielding and Coating)

-                环氧树脂导电粘合剂 (Epoxy Based Electrically Conductive Adhesives)

-                高性能环氧树脂粘合剂 (High Performance Epoxy Adhesives)

-                低热膨胀系数型粘合剂 (Low CTE Epoxy Adhesives)

-                特种用途的环氧树脂粘合剂 (Epoxy Adhesives for Special Applications)

-                底部填充与灌装粘合剂 (Underfills and Encapsulants)

美国联合粘合剂公司提供光学级环氧树脂和有机硅胶用作涂料，粘合剂，和密封剂等。它们是适用于光纤电缆，连接器和终端，液晶背光源，显示屏，交通及其他照明系统的灌封、粘接，有效地提高光电组件的抗震动和冲击，粘结和保护光学零件，灌封LED器件，光复制，涂附或封装的光电、光学元器件等。它们具

-                有机硅光学材料 (Silicone Optical Adhesives)

-                环氧树脂光学材料 (Epoxy Optical Adhesives)

本公司的粘合剂主要应用于航空、航天， 汽车电子， 计算机， 半导体， 微电子， 电信通讯和现代建筑等工业。